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  • 雙頭探針DP078-BU-8.8L

    雙頭探針DP078-BU-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào)：DP078-BU-8.8L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.78mm，總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP058-JU-5.7L雙頭探針

    DP058-JU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-JU-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭，爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP058-UJ-5.7L雙頭探針

    DP058-UJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-UJ-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP058-UB-5.7L雙頭探針

    DP058-UB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-UB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP058-JB-5.7L雙頭探針

    DP058-JB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-JB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭，尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP058-BU-6.3L

    雙頭探針DP058-BU-6.3L

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-BU-6.3L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP058-BJ-5.7L雙頭探針

    DP058-BJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP058-BJ-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP051-BU-6.3L雙頭探針

    DP051-BU-6.3L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP051-BU-6.3L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP051-BU-3.3L雙頭探針

    DP051-BU-3.3L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào)：DP051-BU-3.3L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.51mm，總長(zhǎng)度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP048-BJ-8.1L

    雙頭探針DP048-BJ-8.1L

    產(chǎn)品型號(hào)：DP048-BJ-8.1L
    所屬分類：雙頭探針
    產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.48mm，總長(zhǎng)度為8.1mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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