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  • 大電流針P113-H2-3.2

    大電流針P113-H2-3.2

    產品型號：P113-H2-3.2
    所屬分類：大電流針
    產品介紹：
    額定電流：8A
    接觸電阻：＜10毫歐姆
    聯系熱線：400-183-6682
    產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：此類產品屬于大電流測試探針，適用于新能源電池過程及其他電子元器件測試。通用性強，測試范圍靈活。

  • 大電流探針PH-420H L38.3

    大電流探針PH-420H L38.3

    產品名稱： PH-420H L38.3
    所屬分類：大電流測試針
    產品簡介： 大電流針 測試探針 螺紋針
    訂購熱線：400-183-6682
    產品介紹（作用）：
    針桿：SK4鎳上鍍金
    針管：黃銅鎳上鍍金
    彈簧：不銹鋼線
    接觸電阻：<12毫歐姆
    最大電流：15安培
    行程：7.7mm
    彈力：（650g）1000g

  • 大電流針150-H不帶螺紋

    大電流針150-H不帶螺紋

    產品型號：P150-H不帶螺紋
    所屬分類：大電流探針
    產品介紹：
    額定電流：50A
    接觸電阻：＜8毫歐姆
    滿行程：5.5mm
    工作行程：4.4mm
    彈力：300g
    聯系熱線：400-183-6682
    產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：此類產品屬于大電流測試探針，適用于新能源電池過程及其他電子元器件測試。通用性強，測試范圍靈活。

  • 測試探針P169-H

    測試探針P169-H

    產品名稱：P169-H
    所屬分類：測試探針
    產品簡介：P169探針、2.68mm測試針、鑿頭探針、總長34.3mm、彈簧針、測試針、頂針、探針
    訂購熱線：400-183-6682
    產品介紹（產品概述）：
    針管：磷銅管鍍金
    彈簧：不銹鋼線
    套管：黃銅管鍍金
    針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅
    接觸電阻：50毫歐姆
    鉆孔尺寸：3.0mm
    額定電流：5A

  • DP028-JJ-5.7L雙頭探針

    DP028-JJ-5.7L雙頭探針

    產品型號：028-JJ-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-JB-5.7L雙頭探針

    DP028-JB-5.7L雙頭探針

    產品型號：028-JB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-BU-5.7L雙頭探針

    DP028-BU-5.7L雙頭探針

    產品型號：028-BU-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP026-BB-5.7L雙頭探針

    DP026-BB-5.7L雙頭探針

    產品型號：026-BB-5.7L、
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • 測試探針套管RM75-4S、RM75-4W

    測試探針套管RM75-4S、RM75-4W

    產品名稱：RM75-4S、RM75-4W
    所屬分類：測試探針套管
    產品簡介：RM75探針套管、1.32mm測試針針套、彈簧針套管、測試針套管、頂針針套、探針針套
    訂購熱線：400-183-6682
    產品介紹（產品概述）：
    套管：黃銅管鍍金

  • 測試探針套管RM75-3S、RM75-3W

    測試探針套管RM75-3S、RM75-3W

    產品名稱：RM75-3S、RM75-3W
    所屬分類：測試探針套管
    產品簡介：RM75探針套管、1.32mm測試針針套、彈簧針套管、測試針套管、頂針針套、探針針套
    訂購熱線：400-183-6682
    產品介紹（產品概述）：
    套管：黃銅管鍍金

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