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產品名稱：P156-LM2、PA156-LM2 所屬分類：測試探針 產品簡介：P156探針、2.36mm測試針、總長33.85mm、彈簧針、測試針、頂針、探針 訂購熱線：400-183-6682 產品介紹（產品概述）： 針管：磷銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金 針桿：磷銅鍍鎳或鈹銅（SK4）鍍金 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g
產品型號：120 306 300 150g 所屬分類：大電流針 產品介紹 額定電流：24A 接觸電阻：＜10毫歐姆 滿行程：5.3mm 工作行程：4.0mm 工作彈力：230g（300g）括號內為定制品 聯系熱線：400-183-6682 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：此類產品屬于大電流測試探針，適用于新能源電池過程及其他電子元器件測試。通用性強，測試范圍靈活。
產品名稱：LT165 所屬分類：線束測試探針 額定電流：5A 額定電阻：50毫歐姆 滿行程：4.90mm 工作行程：4.0mm 工作行程彈力：150/300gf (1.5N/3N) 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。 聯系熱線：400-183-6682
產品名稱：LW137 所屬分類：線束測試探針 針頭：SK4鍍金，鈹銅鍍金 針管：黃銅鍍金 彈簧：SWP 鍍金 額定電流：3A 額定電阻：50毫歐姆 滿行程：4.40mm 工作行程：3.50mm 工作行程彈力：100/150/230/300gf(1N/1.5N/2.3N/3N) 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。 聯系熱線：400-183-6682
產品名稱：LW265/R-LW265 所屬分類：線束測試探針 額定電流：5A 額定電阻：50毫歐姆 滿行程：5.0mm 工作行程：4.0mm 工作行程彈力：150/250/300gf (1.5N/2.5N/3N) 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。 聯系熱線：400-183-6682
產品型號：DE058-BJ-8.8L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：058-BB-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-BB-6.3L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-UU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-UJ-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
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探針測試行業發展趨勢（1）設備將向高精度化方向發展現階段半導體器件主要通過提高集成度的方式實現更多功能或更快響應。為此，半導體制造過程一般會縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別，最小已達3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發展到8英寸和12英寸。
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